高頻低相位抖動(dòng)SPXO晶振SG2016EGN156.250MHzCJGPZA是光模塊6G的理想選擇
愛(ài)普生現(xiàn)已推出SG2016系列高頻、低相位抖動(dòng)SPXOs產(chǎn)品，該系列比愛(ài)普生的SG2520系列SPXOs小54%，是800G收發(fā)器等高帶寬光模塊的理想選擇。高頻低相位抖動(dòng)SPXO晶振SG2016EGN156.250MHzCJGPZA是光模塊6G的理想選擇
精工愛(ài)普生公司(TSE: 6724，“愛(ài)普生”)已經(jīng)開(kāi)始發(fā)運(yùn)具有差分輸出的新系列簡(jiǎn)單封裝晶體振蕩器(SPXO)的樣品1。該系列包括SG2016EGN、SG2016EHN、SG2016VGN和SG2016VHN石英晶體振蕩器。所有都具有低相位抖動(dòng)2在基本模式下3采用尺寸為2.0 x 1.6毫米的小型封裝，高度為0.63毫米(典型值。).計(jì)劃于2023年(日歷年)第一季度開(kāi)始量產(chǎn)。
由于5G，6G網(wǎng)絡(luò)的增長(zhǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的實(shí)施，未來(lái)的數(shù)據(jù)流量將進(jìn)一步增加。為了處理這種流量，光傳輸模塊被期望過(guò)渡到更高的速度和更大的容量，從400 Gbps到800 Gbps。下一代800 G光傳輸模塊將需要更小，因?yàn)樗鼈儗?nèi)置更大的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，這將需要更多的散熱空間。
新振蕩器的體積比其前身Epson愛(ài)普生有源晶振SG2520EGN、SG2520EHN、SG2520VGN和SG2520VHN小54%。像他們的前輩一樣，他們使用了HFF水晶裝置4以及由Epson設(shè)計(jì)的緊湊型振蕩器IC。它們還提供相同的高頻、高穩(wěn)定性和低相位抖動(dòng)。這些特性使它們成為下一代800 G傳輸模塊的理想選擇。
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汽車級(jí)NDK晶振耐撞擊性強(qiáng),即使在非常糟糕的環(huán)境下依舊能夠保持高穩(wěn)定精度, 具有耐高溫達(dá)-40℃~150℃范圍,優(yōu)良的電氣特性, 可過(guò)高溫回流焊接的溫度曲線要求.NX3225GA晶振,NX5032GA晶具有耐高溫達(dá)-40℃~150℃范圍,優(yōu)良的電氣特性, 可過(guò)高溫回流焊接的溫度曲線要汽車級(jí)NDK晶振耐撞擊性強(qiáng),即使在非常糟糕的環(huán)境下依舊能夠保持高穩(wěn)定精度, 具有耐高溫達(dá)-40℃~150℃范圍,優(yōu)良的電氣特性, 可過(guò)高溫回流焊接的溫度曲線要求.NX3225GA晶振,NX5032GA晶具有耐高溫達(dá)-40℃~150℃范圍,優(yōu)良的電氣特性, 可過(guò)高溫回流焊接的溫度曲線要
安基晶振在智能座艙中的主要應(yīng)用
隨著汽車產(chǎn)業(yè)從機(jī)械系統(tǒng)轉(zhuǎn)向電子系統(tǒng)，智能座艙應(yīng)運(yùn)而生。 這種創(chuàng)新集成了軟件、硬件和系統(tǒng)，通過(guò)交互式接口改善汽車使用體驗(yàn)。 智能座艙結(jié)合多個(gè)屏幕、智能移動(dòng)設(shè)備和車載電子產(chǎn)品，成為下一個(gè)前沿技術(shù)，將車輛轉(zhuǎn)變?yōu)橄冗M(jìn)的互聯(lián)生活空間。 這項(xiàng)創(chuàng)新由5G、人工智能、大數(shù)據(jù)和先進(jìn)半導(dǎo)體制程等技術(shù)驅(qū)動(dòng)。晶體和振蕩器的設(shè)計(jì)滿足了智能座艙的多樣化需求，提供最佳的性能和可靠性。
示波器和頻譜分析儀的MEMS時(shí)序解決方案
隨著各行各業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，測(cè)試和測(cè)量設(shè)備需要越來(lái)越精確地分析和驗(yàn)證設(shè)備性能。這需要一個(gè)準(zhǔn)確而穩(wěn)健的 timing reference 來(lái)進(jìn)行測(cè)量。SiTime MEMS 時(shí)序解決方案提供時(shí)鐘綜合所需的穩(wěn)定性引擎。除了證明更好的穩(wěn)定性和更低的漂移外，基于 SiTime MEMS 的 TCXO 和 OCXO 還具有更好的老化規(guī)格，可長(zhǎng)期提高設(shè)備精度并增加其價(jià)值。
差分晶振解決方案差分晶振解決方案差分晶振解決方案差分晶振解決方案
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