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晶振技術(shù)GREENRAY晶振,5032貼片晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,T58系列晶振,進(jìn)口晶體振蕩器
進(jìn)口GREENRAY晶振中的T58系列晶振頻率范圍是10~50MHz,頻率范圍:10-52MHz,靈敏度<3 x 10-10/g,沖擊到30000g,溫度穩(wěn)定性±50ppb(−40到+85°C),堅(jiān)固5.0 x 3.2mm封裝,低g-靈敏度和緊密穩(wěn)定性,SMT封裝。多被應(yīng)用于通訊,高沖擊電子設(shè)備,移動無線電通信,移動儀表,機(jī)載通信,無線通信,微波接收機(jī)。溫度補(bǔ)償晶體振蕩器又稱溫補(bǔ)晶振,是指在一定的溫度范圍內(nèi)通過一定的補(bǔ)償方式,而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內(nèi)的晶體振蕩器。
晶振技術(shù)格林雷晶振,T75系列,溫補(bǔ)晶振,T75-T57-LG-20.0MHz,7050振蕩器,進(jìn)口石英貼片
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)包括數(shù)字補(bǔ)償晶體振蕩器和微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器。器件內(nèi)部采用模擬補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)或數(shù)字補(bǔ)償方式、利用晶體負(fù)載電抗隨溫度的變化而補(bǔ)償晶體元件的頻率-溫度特性,以達(dá)到減少其頻率-溫度偏移的晶體振蕩器。格林雷晶振,T75系列晶振編碼為:T75-T57-LG-20.0MHz,頻率為:20.000MHz,尺寸為7.00mm x 5.00mm,6墊腳貼片晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,進(jìn)口石英貼片,有源晶振,小而堅(jiān)固的7050毫米包裝,耐振動,高沖擊高達(dá)50000克,緊密的溫度穩(wěn)定性的±0.3ppm超過-10℃至+60℃,優(yōu)秀的長期老化< 1 ppm超過10年,低功耗,低至2 mA,使可靠的,電池操作的性能提高。T75系列有源晶振具有輕薄型,低抖動,低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低電平等特點(diǎn)。
晶振技術(shù)YH1300,格林雷晶振,OCXO晶振,進(jìn)口石英晶振,通信系統(tǒng)晶振,Greenray有源晶振
Greenray有源晶振中的YH1300系列晶振頻率范圍是10MHz~50MHz,尺寸為20.3 x 12.7 mm,為OCXO晶振,進(jìn)口石英晶振,通信系統(tǒng)晶振,格林雷恒溫晶振提供多種封裝,從小型DIP和SMT到更大的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸。我們提供從1MHz到200 MHz的各種頻率,以滿足您的特定要求。 利用獨(dú)特的設(shè)計(jì)技術(shù),Greenray OCXO專注于低相位噪聲和溫度范圍內(nèi)的嚴(yán)格頻率穩(wěn)定性,并為國防和通信應(yīng)用提供出色的長期特性。
晶振技術(shù)T53系列,5032貼片晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz,格林雷晶振
T53系列中的編碼為T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz的格林雷晶振,其頻率是20MHz,電壓為3.3V,頻率公差是±0.5ppm,工作溫度為-40~85度,輸出方式為CMOS,尺寸是5.0*3.2mm。該晶振也叫5032貼片晶振,為TCXO溫補(bǔ)晶振。溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)包括數(shù)字補(bǔ)償晶體振蕩器和微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器。器件內(nèi)部采用模擬補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)或數(shù)字補(bǔ)償方式、利用晶體負(fù)載電抗隨溫度的變化而補(bǔ)償晶體元件的頻率-溫度特性,以達(dá)到減少其頻率-溫度偏移的晶體振蕩器。
晶振技術(shù)YH1300,格林雷晶振,OCXO晶振,進(jìn)口石英晶振,通信系統(tǒng)晶振,Greenray有源晶振
Greenray有源晶振中的YH1300系列晶振頻率范圍是10MHz~50MHz,尺寸為20.3 x 12.7 mm,為OCXO晶振,進(jìn)口石英晶振,通信系統(tǒng)晶振,格林雷恒溫晶振提供多種封裝,從小型DIP和SMT到更大的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸。我們提供從1MHz到200 MHz的各種頻率,以滿足您的特定要求。 利用獨(dú)特的設(shè)計(jì)技術(shù),Greenray OCXO專注于低相位噪聲和溫度范圍內(nèi)的嚴(yán)格頻率穩(wěn)定性,并為國防和通信應(yīng)用提供出色的長期特性。
晶振技術(shù)
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