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格林雷晶振,T75系列,溫補晶振,T75-T57-LG-20.0MHz,7050振蕩器,進口石英貼片

頻率：10 ~ 50 MHz

尺寸：7.00mm x 5.00mm

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溫度補償晶體振蕩器（TCXO）包括數字補償晶體振蕩器和微機補償晶體振蕩器。器件內部采用模擬補償網絡或數字補償方式、利用晶體負載電抗隨溫度的變化而補償晶體元件的頻率－溫度特性，以達到減少其頻率－溫度偏移的晶體振蕩器。格林雷晶振，T75系列晶振編碼為：T75-T57-LG-20.0MHz，頻率為：20.000MHz，尺寸為7.00mm x 5.00mm，6墊腳貼片晶振，TCXO溫補晶振，進口石英貼片，有源晶振，小而堅固的7050毫米包裝，耐振動，高沖擊高達50000克，緊密的溫度穩定性的±0.3ppm超過-10℃至+60℃，優秀的長期老化< 1 ppm超過10年，低功耗，低至2 mA，使可靠的，電池操作的性能提高。T75系列有源晶振具有輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平等特點。

訂購熱線：0755-27838351

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溫度補償晶體振蕩器（TCXO）包括數字補償晶體振蕩器和微機補償晶體振蕩器。器件內部采用模擬補償網絡或數字補償方式、利用晶體負載電抗隨溫度的變化而補償晶體元件的頻率－溫度特性，以達到減少其頻率－溫度偏移的晶體振蕩器。格林雷晶振，T75系列晶振編碼為：T75-T57-LG-20.0MHz，頻率為：20.000MHz，尺寸為7.00mm x 5.00mm，6墊腳貼片晶振，TCXO溫補晶振，進口石英貼片，有源晶振，小而堅固的7050毫米包裝，耐振動，高沖擊高達50000克，緊密的溫度穩定性的±0.3ppm超過-10℃至+60℃，優秀的長期老化< 1 ppm超過10年，低功耗，低至2 mA，使可靠的，電池操作的性能提高。T75系列有源晶振具有輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平等特點。

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Frequency	10.0 MHz to 50.0MHz
Output	CMOS or Clipped Sinewave
Symmetry	50% ± 10% (CMOS)
Output Level	Clipped SINE - +0.8V p-p typ into 10pF/10k ohm load;HCMOS – T75 - +0.2V max to +2.8V min; T76 - +0.2V max to +4.2V min (15pF load)
Temp Stability (other stabilities available)	Temp Range	Tolerance	Option
	-10°C to +60°C	±0.3 ppM	G37
	-20°C to +70°C	±0.5 ppM	N57
	-40°C to +85°C	±0.5 ppM	T57
	-40°C to +85°C	±1.0 ppM	T16
	-55°C to +95°C	±3.0 ppM	V36
Aging	<1 ppM/yr (10 MHz typ)
Freq Adjust	±7 ppM typ via 0 to Vcc control V, positive slope
Supply Voltage	+3.3 VDC ± 5% or +5.0 VDC
Supply Current	< 6mA for HCMOS; < 3mA for SINE
Accel Sensitivity	≤2.5x10-9/g (“SD” option); ≤7x10-10/g (“LG” option)