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: HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶體諧振器,汽車(chē)電子晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：3.2x2.5x0.7mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶體諧振器,汽車(chē)電子晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，HEC晶振，型號(hào)為：HE-MCC-32，頻率范圍：13.000MHz~48.000MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.7mm，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，石英晶振，無(wú)源晶振，SMD晶振，3225晶振，無(wú)鉛晶振。工作溫度范圍：-10℃至+60℃/-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。HE-MCC-32是業(yè)界最緊湊的全陶瓷表面貼裝晶體，封裝尺寸僅為3.2x2.5x0.7mm無(wú)源晶振，具有從13MHz到48MHz的寬頻率范圍，基本工作模式，能夠承受IR或氣相回流焊接過(guò)程，在-30°C到+85°C（選定頻率）范圍內(nèi)的穩(wěn)定性高達(dá)±15PPM，使HE-MCC-32非常適合空間有限的應(yīng)用。

: HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC音叉晶體

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC音叉晶體，美國(guó)進(jìn)口晶振，HEC晶振，編碼為：HE-MCC-21-32.768K-12.5，頻率：32.768KHz，負(fù)載電容：12.5pF，緊密公差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.0x1.2mm封裝，兩腳貼片晶振，音叉晶體，石英晶振，無(wú)源晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，2012晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：智能穿戴設(shè)備晶振，通訊設(shè)備晶振，時(shí)鐘晶振，平板電腦晶振，數(shù)字顯示晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。

: HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM,6035mm,32MHz,HEC品牌

頻率：32.000MHz
尺寸：6.0x3.5x1.1mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM,6035mm,32MHz,HEC品牌，美國(guó)進(jìn)口晶振，HEC晶振，型號(hào)：HE-MCC-6系列，編碼為：HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM，四腳貼片晶振，頻率：32.000MHz，負(fù)載電容：16pF，緊密公差：±30ppm，小體積晶振尺寸：6.0x3.5x1.1mm，微型陶瓷晶體，石英晶體諧振器，貼片石英晶振，無(wú)源晶振，SMD晶振，6035晶振。HE-MCC-6系列是微型陶瓷基SMD晶體，封裝尺寸僅為1.1mm高，體積僅為0.023cc，陶瓷外殼確保了優(yōu)良的老化特性，并允許這種晶體是理想的應(yīng)用程序：如緊湊的無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品應(yīng)用，PDA應(yīng)用晶振，筆記本電腦應(yīng)用。