鴻星晶振,有源晶振,HXO-5晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
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項(xiàng)目
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符號
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規(guī)格說明
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條件
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輸出頻率范圍
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f0
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1-133MHZ
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電源電壓
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VCC
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1.8V
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儲存溫度
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T_stg
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-55℃ to +125℃
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裸存
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工作溫度
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T_use
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G: -20℃ to +70℃
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-40℃ to +85℃
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頻率穩(wěn)定度
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f_tol
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J: ±50 × 10-6
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L: ±100 × 10-6
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T: ±150 × 10-6
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功耗
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ICC
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3.5 mA Max.
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無負(fù)載條件、最大工作頻率
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待機(jī)電流
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I_std
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3.3μA Max.
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ST=GND
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占空比
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SYM
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45 % to 55 %
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50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
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輸出電壓
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VOH
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VCC-0.4V Min.
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VOL
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0.4 V Max.
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輸出負(fù)載條件
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L_CMOS
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15 pF Max.
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輸入電壓
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VIH
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80% VCC Max.
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ST 終端
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VIL
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20 % VCC Max.
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上升/下降時(shí)間
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tr / tf
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4 ns Max.
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20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF
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振蕩啟動時(shí)間
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t_str
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3 ms Max.
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t=0 at 90 %
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頻率老化
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f_aging
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±3 × 10-6 / year Max.
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+25 ℃, 初年度,第一年
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關(guān)于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。
關(guān)于機(jī)械性沖擊
(1)從設(shè)計(jì)角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)不會發(fā)生什么問題，但因落下時(shí)的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時(shí)，在使用之前，建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。
(2)SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對石英晶振晶片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此關(guān)于在自動安裝時(shí)由于沖擊而導(dǎo)致的影響，請?jiān)谑褂弥埃瑧┱堎F公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。
(3)請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機(jī)械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時(shí)，請確保晶振能正常工作。
鴻星晶振,有源晶振,HXO-5晶振
鴻星晶振通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻(xiàn)和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻(xiàn)—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負(fù)荷物質(zhì)—高性能石英晶體這些是倡議的支柱。
鴻星晶振科技股份有限公司，依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’，以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍，包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整，壓電SMD晶體并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應(yīng)關(guān)系，包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務(wù)。
鴻星晶振公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符，低電源航空電子晶振于2004年通過綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證.
鴻星晶振,有源晶振,HXO-5晶振
深圳市康華爾電子有限公司
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