晶振技術
晶振技術
晶振技術
晶振技術貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前快速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷晶體諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性.
晶振技術NDK|NX5032GA-14.31818M-STD-CSK-4|14.31818MHz|30PPM|5032,日本NDK晶振,理想的OA/AV應用和配件的汽車。緊湊而薄。(5.0×3.2×1.3mm typ.)。支持從8 MHz開始的低頻頻率。具有優良的環境特性,包括耐熱性和耐沖擊性。滿足使用無鉛焊料進行再流分析的要求。
晶振技術NX3225GA-12.000M-STD-CRA-1,12MHz,150PPM,3225,NDK,NX3225GA,日本NDK晶振,一種小型的表面安裝式晶體單元,特別適合于小尺寸的要求。緊湊而薄。(3.2 x 2.5 x 0.75 mm typ.),具有優良的環境特性,包括耐熱性和耐沖擊性。具有優異的電氣性能,適用于OA(辦公室自動化)和AV(視聽)應用。滿足使用無鉛焊料進行再流分析的要求。
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晶振技術貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前快速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷晶體諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.