晶振技術A141-1400M1,進口石英晶振,貼片晶振,安克晶振,AEK Crystal,聲表面濾波器
A141-1400M1晶振為進口石英晶振,俄羅斯品牌安克晶振。該AEK Crystal為6腳貼片晶振,頻率是1400MHz,尺寸是3.0mm x 3.0mm,為聲表面濾波器。聲表面濾波器是利用壓電陶瓷、鈮酸鋰、石英等壓電晶體振蕩器材料的壓電效應和聲表面波傳播的物理特性制成的一種換能式無源帶通濾波器,它常用于電視機,收音機,錄像機等電器類產品,電視機和錄像機中頻放大器的輸入吸收回路和多級調諧回路。
晶振技術俄羅斯晶振,AEK進口晶振,A028-98.304M1,SAW濾波器,98.304MHz,石英貼片晶振,A028系列
SAW濾波器用于消除電路中的干擾頻率。AEK進口晶振中編碼為A028-98.304M1的俄羅斯晶振,就屬于聲表面濾波器,屬于是A028系列晶振,該晶振的頻率是98.304MHz,為石英貼片晶振。SAW濾波器是在壓電基片材料表面產生并傳播,且振幅隨著深入基片材料的深度增加而迅速減少的一種彈性波。SAW濾波器的基本結構是在具有壓電特性的基片材料拋光面上制作兩個聲電換能器-叉指換能器(Interdigital Transducer,IDT),分別用作發射換能器和接收換能器。
晶振技術有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
晶振技術有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,"XG-1000CA 75.0000M-CBL3"產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
晶振技術有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,"TCO-7086X1A4 75.0000M3"起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
晶振技術貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器."SG-9001CA C20P 18.432MC"也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,"SG-3030LC 32.7680KB0:PURE SN"晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.