希華晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振，3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英溫補(bǔ)晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。
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項(xiàng)目
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符號(hào)
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規(guī)格說明
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條件
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輸出頻率范圍
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f0
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1-200MHZ
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電源電壓
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VCC
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1.8-3.3V
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儲(chǔ)存溫度
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T_stg
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-55℃ to +125℃
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裸存
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工作溫度
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T_use
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G: -40℃ to +85℃
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頻率穩(wěn)定度
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f_tol
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J: ±50 × 10-6
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L: ±100 × 10-6
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T: ±150 × 10-6
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功耗
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ICC
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3.5 mA Max.
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無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率
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待機(jī)電流
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I_std
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3.3μA Max.
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ST=GND
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占空比
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SYM
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45 % to 55 %
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50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
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輸出電壓
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VOH
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VCC-0.4V Min.
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VOL
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0.4 V Max.
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輸出負(fù)載條件
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L_CMOS
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15 pF Max.
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輸入電壓
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VIH
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80% VCC Max.
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ST 終端
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VIL
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20 % VCC Max.
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上升/下降時(shí)間
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tr / tf
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4 ns Max.
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20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF
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振蕩啟動(dòng)時(shí)間
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t_str
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3 ms Max.
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t=0 at 90 %
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頻率老化
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f_aging
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±3 × 10-6 / year Max.
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+25 ℃, 初年度,第一年
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石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
希華晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振
希華晶振公司嚴(yán)格遵守國(guó)家有關(guān)工程建設(shè)法律、法規(guī)，不斷提高員工的質(zhì)量意識(shí)和能力，履行合約、信守承諾，堅(jiān)持開拓創(chuàng)新，不斷提升企業(yè)的施工技術(shù)素質(zhì)和質(zhì)量管理水平，以科學(xué)學(xué)嚴(yán)密的施工管理和真誠(chéng)的服務(wù)讓業(yè)主高度滿意。
嚴(yán)格遵守國(guó)家職業(yè)安全健康法律、法規(guī)，培養(yǎng)員工的安全意識(shí)和能力，持續(xù)改進(jìn)職業(yè)安全健康管理績(jī)效，預(yù)先采取安全措施，消除或降低危險(xiǎn)，優(yōu)先選用安全系數(shù)高的材料、設(shè)備及工藝，提高事故預(yù)防水平，高性能晶振創(chuàng)造良好的工作環(huán)境，保障員工的身心健康。
希華晶振公司自覺遵守有關(guān)環(huán)境法律、法規(guī)，培養(yǎng)員工的環(huán)保意識(shí)和能力，持續(xù)改進(jìn)環(huán)保績(jī)效，兆赫茲晶振優(yōu)先使用環(huán)保型材料、設(shè)備及施工工藝，做到污染預(yù)防，最終創(chuàng)建具有環(huán)保、節(jié)能、適宜性特征的優(yōu)質(zhì)工程。
希華晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振
深圳市康華爾電子有限公司
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