晶振技術
晶振技術格林雷晶振,T75系列,溫補晶振,T75-T57-LG-20.0MHz,7050振蕩器,進口石英貼片
溫度補償晶體振蕩器(TCXO)包括數字補償晶體振蕩器和微機補償晶體振蕩器。器件內部采用模擬補償網絡或數字補償方式、利用晶體負載電抗隨溫度的變化而補償晶體元件的頻率-溫度特性,以達到減少其頻率-溫度偏移的晶體振蕩器。格林雷晶振,T75系列晶振編碼為:T75-T57-LG-20.0MHz,頻率為:20.000MHz,尺寸為7.00mm x 5.00mm,6墊腳貼片晶振,TCXO溫補晶振,進口石英貼片,有源晶振,小而堅固的7050毫米包裝,耐振動,高沖擊高達50000克,緊密的溫度穩定性的±0.3ppm超過-10℃至+60℃,優秀的長期老化< 1 ppm超過10年,低功耗,低至2 mA,使可靠的,電池操作的性能提高。T75系列有源晶振具有輕薄型,低抖動,低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低電平等特點。
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